ماده توزیع گرما در معرض حرارت نیکل و طلا با استفاده از LDMOS های کم CTE و TC بالا

همه محصولات

بسته های الکترونیک انحصاری (47)

سینک حرارتی (43)

الکترودهای جوشکاری (28)

هدف لوله X-Ray (6)

محصولات تنگستن (20)

محصولات مولیبدن (15)

آلیاژ تنگستن سنگین (13)

آلیاژ تنگستن مس (27)

محصولات تانتالیم (9)

محصولات نیوبیوم (23)

محصولات کاربید تنگستن (25)

قطعات کوره های با درجه حرارت بالا (10)

مولیبدن مس (10)

بهترین محصولات

پخش کننده های حرارتی CPC

گواهی

با تشکر از شما برای ارائه به من با محصولات راضی و خدمات بسیار مشتاق! ما دوباره سفارش خواهیم داد

—— روی

پد های MoCu مورد آزمایش قرار گرفته و در حال حاضر به قطعات نصب شده اند. فقط می خواست به شما بگویم که آنها کاملا قابل توجه هستند. به طور کامل استانداردهای کیفیت ما را برآورده می کند!

—— دیوید بالازیک

ما حدود 2 سال از CPC1: 4: 1 به عنوان پایه فلنج استفاده کرده ایم. محصولات آنها همیشه برای محصولات ما پایداری بالایی دارند. ما می توانیم مواد خود را به مشتریان با اعتماد به نفس ارائه. ما ژوژو جیابنگ را شریک تجاری قابل اعتماد می دانیم.

—— مریندا کالینز

چت IM آنلاین در حال حاضر

ماده توزیع گرما در معرض حرارت نیکل و طلا با استفاده از LDMOS های کم CTE و TC بالا

تصویر بزرگ : ماده توزیع گرما در معرض حرارت نیکل و طلا با استفاده از LDMOS های کم CTE و TC بالا

جزئیات محصول:

محل منبع:	چين
نام تجاری:	JBNR
شماره مدل:	CPC141، CPC232، CPC300

پرداخت:

مقدار حداقل تعداد سفارش:	مذاکره
قیمت:	Negotiable
جزئیات بسته بندی:	به عنوان مشتری مورد نیاز است
زمان تحویل:	25days
شرایط پرداخت:	L / C، T / T، Western Union

مخاطب

توضیحات محصول جزئیات

ماده:	مس / مس مس / مس	تراکم:	9.5
CTE:	7.3	TC:	220
کاربرد:	LDMOS
برجسته:	ورق پایه مس , مبدل حرارتی بلوک مس

ماده توزیع گرما در معرض حرارت نیکل و طلا با استفاده از LDMOS های کم CTE و TC بالا

شرح:

Cu / Mo70Cu / Cu (CPC) یک کامپوزیت ساندویچ شبیه به Cu / Mo / Cu است که شامل یک لایه ی هسته آلیاژ Mo70-Cu و دو لایه مسی پوشش داده شده است. نسبت ضخامت در Cu: Mo-Cu: Cu 1: 4: 1 است. این CTE متفاوت در جهت X و γ است، با هدایت حرارتی بالاتر نسبت به W (Mo) -Cu و Cu / Mo / Cu و ارزان تر است. تمام انواع ورق های Cu / Mo70Cu / Cu را می توان به اجزای مهر و موم شده است.

مزایای:

1.More آسان به اجزای CMC مهر و موم شده است
اتصال 2.Very قوی است که می تواند بارها و بارها مقاومت در برابر شوک حرارت 850 ℃
3. هدایت حرارتی بالاتر و هزینه پایین تر

4. بدون مغناطیس

مشخصات محصول:

مقطع تحصیلی

تراکم g / cm ³

ضریب حرارتی

Expansion × 10 ^-6 (20 ℃)

ضریب حرارتی

Expansion × 10 ^-6 (20 ℃)

CPC141

9.5

7.3

280 (XY) / 170 (Z)

CPC232

9.3

10.2

255 (XY) / 250 (Z)

کاربرد:

این دستگاه به طور گسترده ای به عنوان بخاری های مایکروویو و غرق گرما ، بسته های BGA ، بسته های LED ، کیس های دستگاه GaAs ، بسته های فرکانس بالا برای برنامه های بی سیم ، ایستگاه های پایه تلفن همراه ، LDMOS ها و غیره استفاده می شود.